Abychom Vám mohli v tomto eshopu nabídnout kvalitní služby a pokročilé funkce, využíváme cookies. Prohlížením tohoto webu s tímto souhlasíte. Pro více informací o cookies a jejich případném blokování navštivte článek Zásady cookies
Soudal Etics Bond lepící PU pěna pistolová 800ml
Soudal Etics Bond je lepicí pěna pro rychlé lepení tepelně izolačních desek na stěny a fasády. Má vynikající přilnavost na většinu podkladů jako beton, dřevo, OSB s nízkou hořlavostí B1.
- Naše cena s DPH:
- 244,90 Kč
- Naše cena bez DPH:
- 202,40 Kč
Doprava výrobků Soudal po celé ČR:
Při nákupu za více jak 4.200,- Kč a platbě předem - doprava zdarma
Při nákupu za méně jak 4.200,- Kč a platbě předem - 182 Kč
Při nákupu zboží Soudal na dobírku - účtujeme dopravné vždy podle skutečných nákladů - nezáleží na velikosti zakázky.
Balení objednaného zboží určuje prodávající, aby se zamezilo jeho poškození při přepravě.
- Běžná cena:
- 354,93 Kč
- Ušetříte:
- 110,03 Kč
- Sleva:
- 31,00%
- Výrobce:
- Soudal
- Dostupnost:
- Obvykle do 5 dnů
Popis zboží
Lepicí pěna Soudal Etics Bond
Ekonomické a rychlé lepení polystyrenových desek na stěny a fasády. Má vynikající přilnavost na většinu podkladů jako beton, dřevo, dřevotříska, OSB, Cetris apod. Pěna Etics Bond velmi rychle vytvrzuje, díky výborné přilnavosti na beton (až 0,3MPa) a požární odolnosti (třída reakce na oheň dle ČSN EN 13501-1:2007 B-s1, d0).
Pěna Etics Bond vhodná pro použití v rámci lepených zateplovacích systémů. Následné práce (broušení, kotvení, stěrkování) je možno provádět již dvě hodiny po nalepení. Speciální receptura a naplnění láhve Etics Bond na 800ml poskytuje výjimečnou vydatnost při lepení až 14 m2.
Charakteristika Etics Bond pěny na polystyren
- vynikající přilnavost na většinu stavebních podkladů
- další práce při instalaci zateplovacího systému mohou následovat již po 2 hodinách
- vydatnost až 14 m2
- nížená hořlavost, třída B1
Příklady použití Soudal Etics Bond
- lepení tepelně izolačních desek z pěnového polystyrénu
- lepení tepelně-izolačních systémů
- vyplňování dutin
- tvorba zvukově izolační vrstvy
Přiložené soubory
Etics_bond_2_.pdf
(171 kB)
technický list